同花顺（300033）金融研究中心10月12日讯，有投资者向隆华新材（301149）提问， 公司聚醚产品制备的微电子封装点胶和绝缘胶，分别能具体用在哪些细分领域，请分别回答的仔细点，微电子封装点胶是否用于先进封装领域
公司回答表示，您好，公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等，其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
（责任编辑：张晓波 ）
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